PECVD

Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition

 

PLASMAEFFEKTE

Bei der Niederdruck-Plasmatechnik wird Gas im Vakuum durch Energiezufuhr angeregt. Es entstehen energiereiche Ionen und Elektronen sowie andere reaktive Teilchen, die das Plasma bilden. Damit lassen sich Oberflächen wirkungsvoll verändern. Es werden drei Plasmaeffekte unterschieden:

  • Mikrosandstrahlen: Die Oberfläche wird durch den Ionenbeschuss abgetragen.
  • Chemische Reaktion: Das ionisierte Gas reagiert chemisch mit der Oberfläche.
  • UV-Strahlung: Die UV-Strahlung bricht langkettige Kohlenstoffverbindungen auf.

Durch die Variation der Prozessparameter wie Druck, Leistung, Prozesszeit, Gasfluss und -zusammensetzung ändert sich die Wirkungsweise des Plasmas. So lassen sich in einem einzigen Prozessschritt mehrere Effekte erzielen.
Plasma entfernt Trennmittel (auch Silikone und Öle) von der Oberfläche. Diese werden von z. B. Sauerstoff chemisch angegriffen und in flüchtige Verbindungen umgewandelt. Durch den Unterdruck und die oberflächliche Aufheizung verdampfen die Trennmittel bzw. deren Reste zum Teil. Durch die energiereichen Teilchen im Plasma werden die Trennmittelmoleküle in kleinere Molekülfragmente aufgebrochen und lassen sich dadurch absaugen. Außerdem entsteht ein „Mikrostrahleffekt“ auf atomarere Ebene. UV-Strahlung kann Trennmittel aufbrechen.

 

VORTEILE

Gegenüber anderen Verfahren, wie beispielsweise dem Beflammen oder der nasschemischen Behandlung, weist die Plasmatechnik entscheidende Vorteile auf:

  • Viele Oberflächeneigenschaften lassen sich ausschließlich mit diesem Verfahren erzielen
  • Universell einsetzbares Verfahren: onlinefähig und voll automatisierbar
  • Äußerst umweltschonendes Verfahren
  • Nahezu geometrieunabhängig können Pulver, Kleinteile, Plattenmaterial, Vliese, Textilien, Schläuche, Hohlkörper, Leiterplatten usw. behandelt werden
  • Bauteile werden mechanisch nicht verändert
  • Geringe Erwärmung der Bauteile
  • Sehr niedrige laufende Kosten
  • Hohe Prozess- und Arbeitssicherheit

Besonders rationelles Verfahren.

 

 

Anwendungen

Plasmatechnik in der Automobilbranche
Plasmatechnik in der Konsumgüterindustrie
Medizintechnik
Solartechnik
Plasmatechnik in der Textilindustrie
Plasmatechnik in der Uhren-/Schmuckindustrie
Plasmatechnik in der Verpackungsindustrie
Plasmapulveraktivierung
Plasma Aktivierung
Plasmaätzen
Plasma Beschichtung
Plasma Reinigung

Plasmatechnik in der Automobilbranche

Plasmaanwendungen sind aus dem Automobilbau nicht mehr wegzudenken. Eng aufeinander abgestimmte Prozesse sind Voraussetzung für eine gleichbleibend hohe Qualität der Produkte. Plasmaaktivierung als Klebe- oder Lackiervorbehandlung ist ebenso möglich, wie das Plasmaätzen von Hochleistungskunststoffen sowie eine Plasmabeschichtung als Haftvermittler (Plasmaprimer).

Plasmatechnik in der Konsumgüterindustrie

Eine Steigerung der Anforderungen der Konsumenten an die Produkte ist stetig zu verzeichnen. Durch eine Vorbehandlung der Oberflächen mit Plasmaanlagen wird eine höchste Oberflächenaktivierung auf unterschiedlichsten Materialien gewährleistet. Langlebige Klebeverbindungen, schadstofffreie Produktion oder Oberflächen mit schmutzabweisender bzw. feuerfester Funktionsbeschichtung sind nur einige Beispiele. Plasma schafft hier eine sichere Haftung ohne Lösungsmittel bei z.B. Möbeln, weiße Ware, Spielzeug und Sportgeräten.

Medizintechnik

In der Medizintechnik werden von den Fertigungsprozessen allerhöchste Standards verlangt. Oberflächen müssen nicht nur rein, sondern absolut makellos bzw. steril sein.

Solartechnik

Der Herstellungsprozess und die Qualität der verwendeten Materialien sind entscheidend für die Lebensdauer und die Effizienz der Module. Nicht selten findet eine Schädigung der Photovoltaik-Module durch Witterungsprozesse statt. Durch das Eindringen von Feuchtigkeit lässt die Leistung der Solarzellen rapide nach. Eine Plasmavorbehandlung der Solarmodule kann deren Qualität erheblich erhöhen und sorgt damit für langzeitstabile, witterungsbeständige Module.

Plasmatechnik in der Textilindustrie

Die Textilindustrie macht sich den Einsatz von Plasma zum Nutzen um Oberflächen mit z.B. hydrophoben, hydrophilen oder schmutzabweisenden Eigenschaften auszustatten. Durch Erzeugung zusätzlicher Funktionen wie z.B. Flammschutz oder selbstreinigende Ausrüstung können Gewebe durch eine Plasmabehandlung neue Materialeigenschaften erhalten. Eine Plasmavorbehandlung verbessert zudem die Benetzbarkeit, Gleiteigenschaften sowie Färbbarkeit von Textilien.

Plasmatechnik in der Uhren-/Schmuckindustrie

Um die hohen Ansprüche der Uhrenindustrie an Ästhetik, Funktionalität und Langlebigkeit ihrer Produkte zu gewährleisten, kommt vermehrt Plasma zum Einsatz. Die Plasmaanwendung gewinnt durch die Möglichkeit der ultrafeinen Reinigung bei geringen Behandlungstemperaturen und einer extrem hohen Spaltgängigkeit immer mehr an Bedeutung. Ebenso wichtig ist, dass keine nachträgliche Trocknung der Bauteile notwendig ist. Bei dem umweltfreundlichen Plasmaverfahren verbleiben keine Reinigungsmittelrückstände, was geringe bis keine Entsorgungskosten bedeutet, auf dem zu behandelnden Teil.
Dieser Plasmaprozess ist für die dekorative Schmuckindustrie ebenfalls von großer Bedeutung.

Plasmatechnik in der Verpackungsindustrie

Als sehr effizient erweist sich die Plasmavorbehandlung in der Verpackungsindustrie. Die Plasmaaktivierung schafft ideale Oberflächeneigenschaften für Prozessschritte wie Bedrucken, Kleben oder Folieren. Beim Bedrucken und Kleben von unpolaren Materialien wie PP, PE oder Recyclingmaterialien wird durch die Plasmavorbehandlung eine kostengünstige und umweltfreundliche Fertigung erreicht.

Plasmapulveraktivierung

UHMWPE (ultrahighmolecularweight) Pulveraktivierung
Für viele Anwendungen wird hydrophiles UHMW Polyethylenpulver als innovative Möglichkeit genutzt. Es kann als Beimischung in Gummi verwendet werden, was zur Folge hat, dass hier eine höhere Weiterreißfestigkeit gegeben ist. Zudem ist es auch möglich, durch hydrophiles PE-Pulver die Verbundfestigkeit zwischen Metall und Kunststoff zu erhöhen. Diese Hydrophilierung wird durch eine Plasmabehandlung im Niederdruckverfahren ermöglicht. Die Behandlungsparameter hängen stark von der Partikelgröße des Pulvers ab. Die Plasmabehandlungszeit kann zwischen 5 Minuten und mehreren Stunden liegen. Eine thermische Beschädigung des Pulvers ist ausgeschlossen, da die Prozesstemperatur bei dieser Behandlungsmethode beständig niedrig bleibt. Ebenso werden die Grundeigenschaften des Pulvers wie z. B. Schmelztemperatur, Kristallinitätsgrad und Molmasse nicht beeinflusst. Aufgrund zahlreicher variierbarer Prozessparameter kann eine Vielzahl von Schichteigenschaften erzielt werden.

Plasma Aktivierung

Voraussetzung für die Haftung von Bindungspartnern beim Lackieren, Kleben, Bedrucken oder Bonden ist eine gute Benetzbarkeit der Oberfläche. Die Benetzung wird nicht nur durch öl- und fetthaltige Verschmutzungen verhindert, auch die saubere Oberfläche vieler Materialien lässt sich durch viele Flüssigkeiten, auch Klebstoffe und Farben nicht ausreichend benetzen. Die Flüssigkeit perlt ab. Sie wird auch nach dem Aushärten oder Trocknen nicht an der Oberfläche haften.
Ursache ist eine geringe Oberflächenenergie des Substrats. Stoffe mit niedriger Oberflächenenergie benetzen solche mit hoher Oberflächenenergie, aber nicht umgekehrt. Die Oberflächenenergie der aufgebrachten Flüssigkeit, bei Flüssigkeiten spricht man auch von Oberflächenspannung, muss also auf jeden Fall niedriger sein als die des Substrats.
Die meisten Kunststoffe haben eine sehr geringe Oberflächenenergie, zu gering für eine Benetzung durch Klebstoffe und Lacke. Ursache ist die unpolare Oberfläche. Die Moleküle der Flüssigkeit finden keine Verbindungsstellen an denen sie sich anlagern können.
Die Oberflächenenergie einer Oberfläche wird erhöht, indem sie aktiviert wird. Dabei werden Anlagerungsstellen für die aufgebrachte Flüssigkeit geschaffen.
Die Aktivierung erfolgt traditionell mit chemischen Primern, flüssigen Haftvermittlern. Sie sind oft stark ätzend und umweltschädlich. Sie müssen einerseits vor der Weiterverarbeitung ausreichend ablüften und sind andererseits oft nicht lange aktiv. Unpolare Werkstoffe wie Polyolefine werden auch durch chemische Primer nicht ausreichend aktiviert.
Außerdem kann man in einer Lichtbogencorona aktivieren. Dabei handelt es sich um eine Form der Atmosphärendruck-Plasmabehandlung. Es können aber nur flache oder konvex gewölbte Oberflächen behandelt werden, die sich in den Lichtbogen einbringen lassen.
Bei der Aktivierung im Luft- oder Sauerstoff-Plasma werden unpolare Wasserstoffbindungen der Kunststoff´-Polymere durch Sauerstoffbindungen ersetzt. Diese können freie Valenzelektronen zur Anbindung der Flüssigkeitsmoleküle bereitstellen.
Durch Plasmaaktivierung unter Niederdruck oder Atmosphärendruck werden auch „unklebbare“ Kunststoffe wie POM, PE und PP sehr gut verkleb- oder lackierbar. Die angestrebte Oberflächenenergie lässt sich sehr genau einstellen, so dass auch Überaktivieren, das zum Anätzen führt, vermieden werden kann.
Im Niederdruckplasma lassen sich außer Luft und Sauerstoff noch andere Gase anwenden, durch die an Stelle von Sauerstoff beispielsweise Stickstoff (N2), Amine (NHx) oder Carbopxylgruppen (-COOH) als reaktive Gruppen angelagert werden.
Die Aktivierung von Kunststoffoberflächen bleibt über Wochen und Monate wirksam. Eine Weiterverarbeitung sollte dennoch rasch stattfinden, da mit zunehmender Alterung neue Verschmutzungen angelagert werden.
Auch PTFE wird durch Plasmabehandlung verklebbar. Dabei handelt es sich aber nicht um eine Aktivierung, sondern um eine Ätzung.
Metalle, Keramik und Gläser haben grundsätzlich höhere Oberflächenenergie als Kunststoffe. Dennoch gibt es auch bei diesen Werkstoffen Anwendungen, bei denen eine Plasmaaktivierung Vorteile schafft. Auch die Oberflächenspannung von Lötlegierungen ist hoch und sie perlen auf vielen Metalloberflächen ab. Deshalb kann die Plasmaaktivierung von Metallen auch die Benetzung beim Löten verbessern. Die Aktivierung von Metallen ist allerdings meist nur für Minuten wirksam und sie muss dem Lötprozess unmittelbar vorgeschaltet sein (In-line).

Plasmaätzen

Plasmaätzen ist der Materialabtrag von Oberflächen durch Plasmaprozesse. Man bezeichnet es auch als Trockenätzen, da konventionelle Ätzprozesse nasschemisch mit aggressiven Säuren durchgeführt werden. Die Plasmen der Prozessgase wandeln das zu ätzende Material vom festen in den gasförmigen Aggregatzustand um und die Vakuumpumpe saugt die gasförmigen Produkte ab. Mittels Maskierungen lassen sich auch nur Teilbereiche oder Strukturen ätzen. Plasmaätzen wird nur im Niederdruckplasma durchgeführt, da

  • nennenswerte Ätzwirkungen eine längere Behandlungsdauer erfordern
  • fast alle Ätzgase nur im Niederdruckplasma eingesetzt werden können.

Für Plasmaätzen gibt es eine Vielzahl von Anwendungen. Zur anwendungsspezifischen Optimierung des Ätzvorganges steht eine Vielzahl möglicher Prozessgase und die Auswahl von 3 grundsätzlichen Ätzverfahren zur Verfügung.

Ionenätzen
Je nach Anwendungsfall auch als „physikalisches Ätzen“, „Sputtern“ oder „Mikrosandstrahlen“ bezeichnet,.
Prozessgase sind Argon oder andere Edelgase, die Ionen aber keine Radikale bilden. Die Ätzwirkung beruht auf dem Herausschlagen von Atomen oder Molekülen aus dem Substrat durch die kinetische Energie der im elektrischen Feld beschleunigten Elektronen.
Anwendungen:

  • Mikrostrukturierung von Oberflächen z.B. zur Haftungsverbesserung („Mikrosandstrahlen“)
  • Beschuss einer Bedampfungsquelle („Sputtern“)

Da Ionenätzen nicht chemisch wirkt, funktioniert es nahezu auf jedem Substrat (kaum selektiv). Eine Ätzwirkung des Plasmas besteht fast ausschließlich in Beschleunigungsrichtung der Ionen. Die Wirkung ist stark anisotrop.

Chemisches Plasmaätzen
Verwendet werden Prozessgase, deren Moleküle im Plasma überwiegend in Radikale aufgespaltet sind. Die Ätzwirkung beruht hauptsächlich auf der Reaktion dieser Radikale mit den Atomen oder Molekülen des Substrats und deren Umwandlung zu gasförmigen Abbauprodukten.
Wichtige Anwendungen:

  • Abbau von Oxidschichten
  • Entfernen von Fotolack („Strippen“)
  • Veraschung von Matrizes zur Analyse
  • Ätzen von PTFE
  • Strukturierung und Mikrostrukturierung von Halbleitern

Plasmaätzen ist sehr selektiv, d.h. die Prozessgase und Substrate müssen sehr gut zusammenpassen. Die Ätzwirkung ist isotrop, wirkt also nach allen Seiten gleich.

Reaktives Ionenätzen
Molekulare Gase bilden im Plasma Radikale und positiv geladene Ionen. Man kann für den Ätzvorgang die reaktive Wirkung der Radikale nutzen und außerdem die kinetische Energie der Ionen, wenn die Plasaanregung so erfolgt, dass die Ionen im elektrischen Feld beschleunigt und auf das Substrat geschossen werden.
Das reaktive Ionenätzen vereinigt Wirkungen des Ionenätzens und des Plasmaätzens: Es besteht eine gewisse Anisotropie und es werden auch Materialien geätzt, die mit den Radikalen nicht chemisch reagieren. Vor allem aber wird die Ätzrate erheblich erhöht. Durch Beschuss mit Ionen werden die Substratmoleküle in einen angeregten Zustand versetzt und dadurch viel reaktionsfreudiger.
Anwendung:

  • Vor allem beim Ätzen von Halbleitern

PTFE Ätzen
Bei Polypropylen (PP), Polypropylen (PP), Polyethylen (PE) oder Polyoxymethylen (POM) geschieht dies durch Aktivierung im Sauerstoffplasma. Bei dem Kunststoff mit der geringsten Oberflächenenergie, PTFE, reicht ein Aktivierungsprozess nicht aus. Die Fluor-Kohlenstoff-Bindungen lassen sich im Sauerstoffplasma nicht aufbrechen.
Im Wasserstoffplasma jedoch verbinden sich Wasserstoffradikale mit den Fluoratomen des PTFE und brechen so die Kohlenstoffbindungen auf. Das Fluorwasserstoffgas wird abgesaugt, es verbleiben ungesättigte Kohlenstoffverbindungen, an denen sich polare Flüssigkeitsmoleküle hervorragend anlagern können.
Die erfolgte Ätzung ist durch eine bräunliche Verfärbung auf der PTFE-Oberfläche erkennbar.

Plasma Beschichtung

Mit Niederdruckplasmen lassen sich Werkstücke mit diversen Beschichtungen vergüten. Dazu werden gasförmige und flüssige Ausgangsstoffe in die Vakuumkammer zugeführt. Im Plasma vernetzen sich die Ausgangsstoffe, meistens kurzkettige Monomere, zu langkettigen Polymeren. Die Auswahl der Ausgangsstoffe bestimmt dann die Schichteigenschaften:

  • hydrophob (wasserabweisend)
  • hydrophil (wasseranziehend / benetzend)
  • Kratzschutz
  • Korrosionsschutz
  • Kohlenstoffschichten
  • Barriere / Diffusionssperre
  • PTFE-ähnliche
  • Gleitbeschichtungen / Anti-Haftbeschichtungen
  • Haftvermittler / Primer
  • Wasser / Wasserdampfbariere
  • Metallisierung
  • Nano-Silber

Vorteile des Plasma-Beschichtens:

    • Extrem dünne Schichten im nm Bereich möglich
    • Serientaugliche, konstante Prozesse durch vollständige Automatisierung möglich
    • Vielzahl an Varianten machbar
    • kein Temperatureintrag
    • keine Lösemittel

  • sehr gute Spaltgängigkeit
  • für Stück- und Schüttgut geeignet
Plasma Reinigung

Auf allen Oberflächen befinden sich immer feinste, mit dem Auge nicht sichtbare Verschmutzungen. Die Entfernung dieser Verschmutzungen ist fast immer Voraussetzung für eine einwandfreie weitere Bearbeitung der Oberfläche durch Verfahren wie:

  • Kleben
  • Bedrucken
  • Lackieren
  • Bonden
  • Beschichten
  • Ätzen

Die Plasmatechnik bietet Lösungen für jede Art der Verschmutzung, für jedes Substrat und für jede Nachbehandlung. Dabei werden auch molekulare Verschmutzungsreste abgebaut. Für die verschiedenen Anforderungen im Einzelfall gibt es verschiedene Reinigungsmethoden. Die wichtigsten sind:

1. Entfernung von Kohlenwasserstoffen im Sauerstoffplasma
Microreinigen – Entfetten im Sauerstoffplasma
Auf nahezu allen Oberflächen befinden sich Kohlenwasserstoffe als Rückstände von Fetten, Ölen oder Trennmitteln. Diese Schichten reduzieren drastisch die Haftung anderer Materialien bei einer späteren Weiterbehandlung der Oberfläche. Deshalb ist eine chemische Entfernung von Kohlenwasserstoffen im Sauerstoffplasma eine Standardbehandlung vor jeder Lackierung, Bedruckung oder Verklebung.
Es wirken Ionen, Radikale, und UV-Strahlung gemeinsam. Hochenergetische UV-Strahlung spaltet Makromoleküle. Sauerstoffradikale, Ionen und abgespaltete Wasserstoffradikale besetzen freie Kettenenden der Polymerketten zu H2O und CO2.
Die Abbauprodukte der Kohlenwasserstoffe sind im Niederdruckplasma gasförmig und werden abgesaugt.
Auf polymeren Oberflächen startet parallel zum Abbau der Oberflächenverschmutzung eine Aktivierung durch Sauerstoffradikale. Diese Aktivierung ist bei unpolaren Kunststoffen Voraussetzung für einwandfreie Haftung. Detail siehe Aktivieren von Werkstoffen.
Öle, Fette oder Trennmittel die Additive enthalten, können im Sauerstoffplasma nicht immer rückstandsfrei entfernt werden. Es können sich am Substrat anhaftende feste Oxide bilden. Diese können, falls erforderlich, in nachgeschalteten zusätzlichen Reinigungsprozessen gereinigt werden.
Die Reinigung im Sauerstoffplasma funktioniert praktisch auf allen Materialien. Oft kann statt Sauerstoff auch gereinigte trockene Luft verwendet werden. Die Entfernung von Kohlenwasserstoffen ist deshalb sowohl im Niederdruckplasma als auch im Atmosphärendruckplasma durchzuführen.

2. Mechanische Reinigung durch Microsandstrahlen
Argon-Plasma
Ein besonders einfaches Plasma ist ein Edelgasplasma. Es besteht nur aus Ionen, Elektronen und Edelgasatomen. Da das Gas immer atomar ist, gibt es keine Radikale und da Edelgase nicht chemisch reagieren auch keine Reaktionsprodukte. Auf Grund der kinetischen Energie der schweren Ionen ist Argon-Plasma trotzdem aktiv.
Reinigung
Durch die kinetische Energie aufschlagender Ionen werden Atome und Moleküle der Beschichtung weggeschlagen, so dass diese zunehmend abgebaut wird.
Die Behandlung wirkt nahezu auf allen Oberflächen, also bei jeder Art von Verschmutzung. Durch Microsandstrahlen lassen sich so auch nahezu alle Verschmutzungen entfernen die dem chemischen Angriff widerstehen.
Da die positiv geladenen Ionen auf eine negativ geladene Elektrode beschleunigt werden, erfolgt die Plasmaanregung in einem Parallelplattenreaktor.
Strukturieren – physikalisches Ätzen
Nicht nur aus einer Oberflächenschicht, sondern aus dem Substratmaterial selbst schlagen energiereiche Ionen Bruchstücke heraus. Dadurch kommt es in molekularem Maßstab zu einem zunehmenden Strukturieren und aufrauhen der Oberfläche. Wie beim Sandstrahlen oder Anschleifen führt dies zu einer Oberflächenvergrößerung – eventuell auch zu Hinterschneidungen – welche die Haftung für anschließend aufgebrachte Schichten erhöht.
Im Gegensatz zu chemischen Ätzeffekten im Niederdruckplasma wirkt Microsandstrahlen nicht isotrop, also gleichmäßig auf alle Oberflächen eines Bauteils, sondern hauptsächlich in Richtung des elektrischen Feldes, weil die Ionen in dieser Richtung beschleunigt werden.

3. Reduktion von Oxidschichten
Oxidschichten befinden sich auf vielen Oberflächen. Nur wenige Metalle neigen nach langer Lagerung nicht zur Oxidbildung. Auf vielen Metallen bilden sich Oxidschichten gerade bei der Plasmareinigung im Sauerstoffplasma. Dabei stören Oxidschichten bei allen Schritten der Nachbearbeitung:

  • Schlechter elektrischer Kontakt
  • Schlechte Haftung beim Kleben, Lackieren

Auch auf Nichtmetallen befinden sich oft feste oxidierte Ablagerungen, die sich bisweilen erst durch die Reinigung im Sauerstoffplasma gebildete haben. Oxidschichten widersetzen sich oft jedem Angriff durch herkömmliche Lösungsmittel. Selbst mechanisch ist ihnen auf Grund ihrer großen Härte oft schwer beizukommen. Sie werden im Wasserstoffplasma durch Reduktion entfernt.
Oxidation
Im Sauerstoff- oder Luftplasma werden auch gezielt extrem dünne nur wenige Atomlagen dicke Metallschichten oxidiert. Diese unsichtbaren Schichten härten und schützen das Metall vor chemischem und mechanischem Angriff und vor weiterer Oxidation. Sie sichern eine dauerhaft metallisch glänzende Oberfläche.
Die Oberflächenoxidation wird oft im Atmosphärendruckplasma durchgeführt.
Da von einer Oberfläche oft auch verschiedenartige Verschmutzungen abgetragen werden müssen, werden unterschiedliche Reinigungsprozesse nacheinander angewandt, wie:

  1. Entfernung von Trennmitteln (Kohlenwasserstoffen) im Sauerstoffplasma
  2. Micromechanische Feinstreinigung durch Microsandstrahlen im Argon-Plasma

oder:

  1. Entfettung im Sauerstoffplasma
  2. Reduktion von Oxidschichten im Wasserstoffplasma

Andererseits wird an die Sauerstoffreinigung unmittelbar eine Aktivierung unpolarer Oberflächen durch Sauerstoffradikale angeschlossen, indem der Prozess nach der Reinigung längere Zeit fortgesetzt wird.
Plasmareinigung hat gegenüber anderen Reinigungsverfahren einzigartige Vorteile:

  • Reinigung auch in feinsten Spalten und Zwischenräumen
  • Reinigung aller Bauteiloberflächen in einem Arbeitsschritt auch auf der Innenseite von Hohlkörpern
  • Keine Schädigung lösungsmittelempfindlicher Oberflächen durch chemische Reinigungsmittel
  • Entfernung auch molekular feiner Rückstände
  • Kein Ablüften und Entfernung von Lösungsmitteln erforderlich
  • Keine Lagerhaltung und Entsorgung gefährlicher, umwelt- und gesundheitsschädlicher Reinigungsmittel erforderlich
  • Sehr geringe Prozesskosten